【新闻】国际整合元件大厂1TPSRAM订单纷至沓来淮北
据港台媒体报道,全球整合元件(IDM)大厂外包代工趋势愈趋明显,继日前NAND型块闪存(Flash)大厂东芝(Toshiba)将旗下1T PSRAM产能外包予华邦电(2344)后,IDM大厂意法半导体(STMicroelectronics)也将其原本在自家晶圆厂生产的1T PSRAM,外包给茂德(5387)代工,国际IDM大厂近期频频释单台厂,主要系将自家产能专注在更具获利空间的产品。 华邦电总经理徐英士日前表示,尽管与东芝在标准型DRAM合作上已告终止,但双方仍对于未来合作项目进行接触,原本外界多猜测双方合作将扩展到NAND型Flash,结果却出乎意料之外,双方合作主要锁定1T PSRAM。 内存厂商透露,东芝未将NAND型Flash委由华邦电代工,主要系因NAND型Flash属于大宗产品,需要大量生产才能达到经济效益,而1T PSRAM对于东芝而言,属于小宗产品,并不需要大量生产,但这部分产能对于华邦电而言,却已属于比大宗产能,因此,双方合作可达到双赢局面。 如今同样模式也套用在意法及茂德身上。茂德表示,目前代工产能大约占8寸厂产能3~5%,未来随着中科12寸厂产能逐步拉高,标准型DRAM产能将转进12寸厂,不再仰赖8寸厂生产,多出来的产能将积极转进代工市场,目前估计到2006年代工产能将占8寸厂总产能达50%左右。 茂德表示,未来主要代工产品将着重在1T PSRAM及Low Power SDRAM,现已确定将会替意法代工1T PSRAM产品,而这也是继茂德替现代(Hynix)代工标准型DRAM后,又进一步充分利用8寸厂产能代工利基型DRAM。 至于国际IDM大厂纷将利基型产能外包代工,最主要是希望将现有产能更专注化,像是东芝便是专注在NAND型Flash,意法则专注于NOR型Flash及其余半导体芯片,因此,相对于IDM大厂属于小规模产能的内存产品,便无需再额外拨出产能去因应,遂采用外包代工模式以达到最大效益。
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